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近年來，“經濟下行”、“需求萎靡”一直是所有行業繞不過的兩座大山，電子行業亦不例外，從“搶芯片”變成“去庫存”，凜冽寒氣持續至今。整個產業鏈上下無不在尋找破局點，深挖各個領域能夠帶來業務增量的機會。而在這樣的節點下，2023年7月11日，慕尼黑上海電子展隆重召開，鏈接全球1650家優質企業，吸引數萬名電子從業者們遠道而來，為產業鏈上下游都提供了一個釋放、展示和交流的平臺，更是為整個電子行業的復蘇吹響了加速的號角。

7月11日—13日，芯達茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產品亮相本次盛會，展示了公司在功率器件領域的成果，吸引了眾多行業知名企業客戶蒞臨參觀。

芯達茂展出的IGBT系列產品，提供兼具高性能、高可靠度等優勢的電機“心臟”，強勁助力新能源、工業、交通、智能制造領域發展。

產品采用溝槽結構的場截止技術，晶圓元胞區和終端場板的特殊設計實現在大電流、大電壓的環境下始終保持卓越性能與高可靠度，從根本上打破國外大廠壟斷全面賦能第三代半導體國產替代。

奮斗路正長，行者方致遠。

未來，芯達茂將繼續秉承“創新致遠、高效雙贏”的理念，深耕半導體與功率器件領域，以國產替代為己任，向成為功率半導體行業領軍企業的目標奮進。