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乘風破浪 | 芯達茂微電子2022年參展匯總
2022，我們“征戰”四方
風勁好揚帆，奮進正當時。我們的腳步從未停歇。
2022年，芯達茂微電子共參加了7場相關行業的國際大型會議，在會議上展出了代表產品，公司的知名度和品牌的影響力得到進一步提升。
1、2022中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會（春季）
6.10 深圳
6月10日，2022中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會(春季)上，芯達茂攜帶IGBT產品系列亮相。多數IGBT產品采用先進的微溝槽結構+場截止技術，具有低飽和導通壓降和正向溫度系數，可廣泛應用于電機控制、變頻器、光伏逆變、工業電源等領域。
2、2022國際AlOT生態發展大會
6.29 深圳
6月19日，芯達茂微電子亮相2022國際AlOT生態發展大會，展示公司IGBT、FRD、SIC MOSFET等系列產品及應用場景。大會推動了工業互聯網、智慧家庭、智慧機器人、智慧兩輪車、智慧可穿戴等行業上下游企業之間的技術交流與商業合作，整合國際國內AIOT領域的技術力量與市場渠道資源，吸引了近千家企業，機構參會，逾2000人次觀眾出席。
3、2022亞太國際電源產品及技術展覽會
8.9—8.11 廣州
8月9日—8月11日，在2022第十二屆亞太國際電源產品及技術展覽會上，芯達茂微電子攜帶絕緣柵雙極晶體管、IGBT功率整合模塊、智能MOS模塊、智能IGBT模塊、碳化硅場效應管、氮化鎵晶體管、隔離驅動芯片等新優產品亮相。芯達茂鎖定行業發展前沿，深耕國內市場，快速打通產業鏈資源，把握“芯”機遇。
4、廈門半導體及集成電路應用展覽會
9.8—9.11 廈門
9月8日-11日，首屆廈門半導體及集成電路應用大會暨展覽會在廈門國際會展中心A1館盛大開幕，芯達茂首次亮相本屆盛會，帶來了前沿、可靠的功率器件與第三代半導體的系列產品及系統解決方案。
芯達茂展出的IGBT系列產品，提供兼具高性能、高可靠度等優勢的電機“心臟”，強勁助力新能源、工業、交通、智能制造領域發展。
產品采用溝槽結構的場截止技術，晶圓元胞區和終端場板的特殊設計實現在大電流、大電壓的環境下始終保持卓越性能與高可靠度，從根本上打破國外大廠壟斷全面賦能第三代半導體國產替代。
5、APCSCRM2022第三屆亞太碳化硅及相關材料國際會議
11.15-11.16 徐州
11月15日，第三屆亞太碳化硅及相關材料國際會議暨首屆第三代半導體徐州金龍湖峰會在江蘇徐州隆重開幕。芯達茂微電子總經理劉衛光出席會議，本次會議共有來自德國、美國、日本、中國等三十余位行業頂尖專家、企業家以及學術代表通過線上和線下的形式，圍繞寬禁帶半導體材料、器件、應用等領域，為大家帶來精彩紛呈的技術與行業盛宴，共同探討寬禁帶半導體行業熱點問題和技術發展新趨勢。
6、2022年功率半導體器件與應用技術研討會
11.24 上海
11月24日，2022年功率半導體技術與應用研討會在上海隆重舉行。芯達茂微電子CTO蔡銘進受邀擔任此次會議下午場的主持人。會議聚焦于功率半導體技術與應用最新進展，旨在提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內功率半導體行業的學術研究、技術進步和產業發展。
7、中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇
12.26-12.27 廈門
12月26日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇在廈門圓滿召開。芯達茂微電子CTO蔡銘進出席會議及論壇。本次ICCAD年會以“共創新發展，聚焦芯未來”為主題，深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰，以達到提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，滿足市場的需求和提高國際競爭力的目的。
bailf@xindamao.com.cn
0592-5738967
乘風破浪 | 芯達茂微電子2022年參展匯總
2022，我們“征戰”四方
風勁好揚帆，奮進正當時。我們的腳步從未停歇。
2022年，芯達茂微電子共參加了7場相關行業的國際大型會議，在會議上展出了代表產品，公司的知名度和品牌的影響力得到進一步提升。
1、2022中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會（春季）
6.10 深圳
6月10日，2022中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會(春季)上，芯達茂攜帶IGBT產品系列亮相。多數IGBT產品采用先進的微溝槽結構+場截止技術，具有低飽和導通壓降和正向溫度系數，可廣泛應用于電機控制、變頻器、光伏逆變、工業電源等領域。
2、2022國際AlOT生態發展大會
6.29 深圳
6月19日，芯達茂微電子亮相2022國際AlOT生態發展大會，展示公司IGBT、FRD、SIC MOSFET等系列產品及應用場景。大會推動了工業互聯網、智慧家庭、智慧機器人、智慧兩輪車、智慧可穿戴等行業上下游企業之間的技術交流與商業合作，整合國際國內AIOT領域的技術力量與市場渠道資源，吸引了近千家企業，機構參會，逾2000人次觀眾出席。
3、2022亞太國際電源產品及技術展覽會
8.9—8.11 廣州
8月9日—8月11日，在2022第十二屆亞太國際電源產品及技術展覽會上，芯達茂微電子攜帶絕緣柵雙極晶體管、IGBT功率整合模塊、智能MOS模塊、智能IGBT模塊、碳化硅場效應管、氮化鎵晶體管、隔離驅動芯片等新優產品亮相。芯達茂鎖定行業發展前沿，深耕國內市場，快速打通產業鏈資源，把握“芯”機遇。
4、廈門半導體及集成電路應用展覽會
9.8—9.11 廈門
9月8日-11日，首屆廈門半導體及集成電路應用大會暨展覽會在廈門國際會展中心A1館盛大開幕，芯達茂首次亮相本屆盛會，帶來了前沿、可靠的功率器件與第三代半導體的系列產品及系統解決方案。
芯達茂展出的IGBT系列產品，提供兼具高性能、高可靠度等優勢的電機“心臟”，強勁助力新能源、工業、交通、智能制造領域發展。
產品采用溝槽結構的場截止技術，晶圓元胞區和終端場板的特殊設計實現在大電流、大電壓的環境下始終保持卓越性能與高可靠度，從根本上打破國外大廠壟斷全面賦能第三代半導體國產替代。
5、APCSCRM2022第三屆亞太碳化硅及相關材料國際會議
11.15-11.16 徐州
11月15日，第三屆亞太碳化硅及相關材料國際會議暨首屆第三代半導體徐州金龍湖峰會在江蘇徐州隆重開幕。芯達茂微電子總經理劉衛光出席會議，本次會議共有來自德國、美國、日本、中國等三十余位行業頂尖專家、企業家以及學術代表通過線上和線下的形式，圍繞寬禁帶半導體材料、器件、應用等領域，為大家帶來精彩紛呈的技術與行業盛宴，共同探討寬禁帶半導體行業熱點問題和技術發展新趨勢。
6、2022年功率半導體器件與應用技術研討會
11.24 上海
11月24日，2022年功率半導體技術與應用研討會在上海隆重舉行。芯達茂微電子CTO蔡銘進受邀擔任此次會議下午場的主持人。會議聚焦于功率半導體技術與應用最新進展，旨在提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內功率半導體行業的學術研究、技術進步和產業發展。
7、中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇
12.26-12.27 廈門
12月26日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇在廈門圓滿召開。芯達茂微電子CTO蔡銘進出席會議及論壇。本次ICCAD年會以“共創新發展，聚焦芯未來”為主題，深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰，以達到提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，滿足市場的需求和提高國際競爭力的目的。