晶圓
單管
模塊
發(fā)展歷史
2018-03-04
芯達茂微電子有限公司正式成立于廈門火炬園區(qū)
2019-05-16
與廈鎢集團開展戰(zhàn)略合作高壓隔離柵極驅(qū)動IC投產(chǎn)
2020-01-25
IGBT 單管/模塊投產(chǎn)
2021-06-18
GaN/SiC JBS、MOS器件投產(chǎn)
2022-02-09
獲國資基金首輪股權(quán)融資
2022-12-11
榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)認定
2023-07-07
車規(guī)級IGBT大功率模塊、車規(guī)級SiC芯片面世
發(fā)展歷史
2018-03-04
芯達茂微電子有限公司正式成立于廈門火炬園區(qū)
2019-05-16
與廈鎢集團開展戰(zhàn)略合作高壓隔離柵極驅(qū)動IC投產(chǎn)
2020-01-25
IGBT 單管/模塊投產(chǎn)
2021-06-18
GaN/SiC JBS、MOS器件投產(chǎn)
2022-02-09
獲國資基金首輪股權(quán)融資
2022-12-11
榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)認定
2023-07-07
車規(guī)級IGBT大功率模塊、車規(guī)級SiC芯片面世